Penyiapan Bahan Baku Inti
Pemilihan chip LED yang stabil dan berefisiensi tinggi yang dipasangkan dengan PCB yang menawarkan konduktivitas termal dan pembuangan panas yang tinggi, bersama dengan IC driver presisi tinggi dan komponen elektronik seperti resistor dan kapasitor.
Kecerahan tampilan dalam ruangan dikontrol dalam kisaran 500–1500 cd/m² untuk mencegah silau berlebihan.
Proses Pembuatan Modul Inti
Proses SMD: Chip LED dikemas menjadi manik-manik individual dan kemudian dipasang ke papan sirkuit; ini adalah teknologi yang matang, hemat biaya, dan pilihan utama untuk aplikasi dalam ruangan.
Proses COB: Chip dikemas langsung ke PCB, menghilangkan kebutuhan akan rumah manik individual; ini menawarkan perlindungan dan pembuangan panas yang unggul, memungkinkan pitch piksel yang lebih halus, dan biasanya digunakan di pusat komando dan ruang konferensi kelas atas.
Proses Tingkat Lanjut: GOB dan VOB adalah versi SMD yang ditingkatkan yang menggunakan perekat transparan atau nano untuk lapisan pelindung, yang secara signifikan meningkatkan ketahanan terhadap kelembapan, debu, dan benturan fisik.
Perakitan dan Kalibrasi Layar Penuh
Setelah pengikatan mati, pengikatan kawat, dan pengawetan enkapsulasi, modul dirakit dengan memasang rumah dan menyambungkan kabel pita dan catu daya, untuk memastikan polaritas yang benar.
Selama penyambungan modul, kesenjangan seragam dipertahankan, dan teknologi kalibrasi piksel demi piksel digunakan untuk menghilangkan perbedaan piksel, sehingga mencapai keseragaman kecerahan lebih dari 90%.
